Избранное

Мягкий паяльный флюс MECHANIC X6 (20 г)

Нет в наличии

Нет в наличии

О товаре

Основные характеристики:
Тип флюса: мягкая канифоль на основе китайской сосны табулаеформной
Антиокислительные свойства: высокая стойкость к окислению
Вязкость: высокая, не требует очистки после пайки
Размер частиц: 1-10 мкм
Кислотность: слабокислотный
Срок годности: 12 месяцев
Особенности флюса X6:
Обладает сильной антиокислительной способностью
Имеет высокое значение сопротивления изоляции
Не повреждает поверхность печатной платы
Эффективно удаляет оксидные пленки
Обеспечивает хорошую смачиваемость припоя
Применение:
Пайка и реболлинг микросхем телефонов
Работа с BGA-шарами
Пайка полупроводниковых компонентов
Ремонт материнских плат (северный и южный мост)
Работа с графическими чипами
Пайка SMD-компонентов
Рекомендации по использованию:
Температура помещения: 22-28°C
Влажность: 30-60%
Способ нанесения: небольшое количество на контактные площадки с помощью зубочистки или спички
Очистка: при необходимости использовать технический спирт или промышленный очиститель
Условия хранения:
Температурный режим: 10-25°C
Защита от солнца: избегать прямого солнечного света
Герметичность: хранить в закрытой таре для предотвращения высыхания
Флюс MECHANIC X6 является профессиональным решением для качественного монтажа электронных компонентов и обеспечивает надежное паяное соединение при соблюдении технологии пайки.

Характеристики
Артикул
MECX6
Бренд
Mechanic

Основные характеристики:

Тип флюса: мягкая канифоль на основе китайской сосны табулаеформной

Антиокислительные свойства: высокая стойкость к окислению

Вязкость: высокая, не требует очистки после пайки

Размер частиц: 1-10 мкм

Кислотность: слабокислотный

Срок годности: 12 месяцев

Особенности флюса X6:

Обладает сильной антиокислительной способностью

Имеет высокое значение сопротивления изоляции

Не повреждает поверхность печатной платы

Эффективно удаляет оксидные пленки

Обеспечивает хорошую смачиваемость припоя

Применение:

Пайка и реболлинг микросхем телефонов

Работа с BGA-шарами

Пайка полупроводниковых компонентов

Ремонт материнских плат (северный и южный мост)

Работа с графическими чипами

Пайка SMD-компонентов

Рекомендации по использованию:

Температура помещения: 22-28°C

Влажность: 30-60%

Способ нанесения: небольшое количество на контактные площадки с помощью зубочистки или спички

Очистка: при необходимости использовать технический спирт или промышленный очиститель

Условия хранения:

Температурный режим: 10-25°C

Защита от солнца: избегать прямого солнечного света

Герметичность: хранить в закрытой таре для предотвращения высыхания

Флюс MECHANIC X6 является профессиональным решением для качественного монтажа электронных компонентов и обеспечивает надежное паяное соединение при соблюдении технологии пайки.

Похожие товары

Подпишитесь на рассылку

Подпишитесь на наши акции и новости и получите скидку на следующий заказ

Нажимая «Подписаться», вы даете согласие на обработку указанных персональных данных в целях получения информационной и рекламной рассылки