Избранное

Мягкий паяльный флюс MECHANIC X6 (20 г)

Нет в наличии

О товаре

Основные характеристики: Тип флюса: мягкая канифоль на основе китайской сосны табулаеформной Антиокислительные свойства: высокая стойкость к окислению Вязкость: высокая, не требует очистки после пайки Размер частиц: 1-10 мкм Кислотность: слабокислотный Срок годности: 12 месяцев Особенности флюса X6: Обладает сильной антиокислительной способностью Имеет высокое значение сопротивления изоляции Не повреждает поверхность печатной платы Эффективно удаляет оксидные пленки Обеспечивает хорошую смачиваемость припоя Применение: Пайка и реболлинг микросхем телефонов Работа с BGA-шарами Пайка полупроводниковых компонентов Ремонт материнских плат (северный и южный мост) Работа с графическими чипами Пайка SMD-компонентов Рекомендации по использованию: Температура помещения: 22-28°C Влажность: 30-60% Способ нанесения: небольшое количество на контактные площадки с помощью зубочистки или спички Очистка: при необходимости использовать технический спирт или промышленный очиститель Условия хранения: Температурный режим: 10-25°C Защита от солнца: избегать прямого солнечного света Герметичность: хранить в закрытой таре для предотвращения высыхания Флюс MECHANIC X6 является профессиональным решением для качественного монтажа электронных компонентов и обеспечивает надежное паяное соединение при соблюдении технологии пайки.

Характеристики
Артикул
MECX6

Основные характеристики:

Тип флюса: мягкая канифоль на основе китайской сосны табулаеформной

Антиокислительные свойства: высокая стойкость к окислению

Вязкость: высокая, не требует очистки после пайки

Размер частиц: 1-10 мкм

Кислотность: слабокислотный

Срок годности: 12 месяцев

Особенности флюса X6:

Обладает сильной антиокислительной способностью

Имеет высокое значение сопротивления изоляции

Не повреждает поверхность печатной платы

Эффективно удаляет оксидные пленки

Обеспечивает хорошую смачиваемость припоя

Применение:

Пайка и реболлинг микросхем телефонов

Работа с BGA-шарами

Пайка полупроводниковых компонентов

Ремонт материнских плат (северный и южный мост)

Работа с графическими чипами

Пайка SMD-компонентов

Рекомендации по использованию:

Температура помещения: 22-28°C

Влажность: 30-60%

Способ нанесения: небольшое количество на контактные площадки с помощью зубочистки или спички

Очистка: при необходимости использовать технический спирт или промышленный очиститель

Условия хранения:

Температурный режим: 10-25°C

Защита от солнца: избегать прямого солнечного света

Герметичность: хранить в закрытой таре для предотвращения высыхания

Флюс MECHANIC X6 является профессиональным решением для качественного монтажа электронных компонентов и обеспечивает надежное паяное соединение при соблюдении технологии пайки.

Похожие товары

Подпишитесь на рассылку

Подпишитесь на наши акции и новости и получите скидку на следующий заказ

Нажимая «Подписаться», вы даете согласие на обработку указанных персональных данных в целях получения информационной и рекламной рассылки